ข่าวประชาสัมพันธ์ Alphawave+Semi+อัลฟาเวฟ+เซมิ

สวทช. จับมือ UTAC ปั้น "Advanced Packaging" รับกระแสเซมิคอนดักเตอร์โลก หนุนนโยบาย อว. ยกระดับวิศวกรไทย-จ่อดึง TMEC ร่วมทำแผนขอรับการส่งเสริมการลงทุน BOI

สวทช. โดยศูนย์ TMEC ผนึกกำลัง "ยูแทค ไทย" ยักษ์ใหญ่ Chip Packaging ลงนาม MOU พัฒนาหลักสูตรขั้นสูง เชื่อมโยงความรู้ "ต้นน้ำ" (Wafer Fabrication) สู่ "นวัตกรรมขั้นสูง" (Advanced Packaging) หวังแก้ Pain Point วิศวกรหน้างาน พร้อมชูบทบาท TMEC หนุนเอกชน วางกลยุทธ์การลงทุนยื่นขอสิทธิประโยชน์ BOI ขับเคลื่อนไทยสู่ห่วงโซ่คุณค่าเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก วันที่ 28 เมษายน 2569 ณ ห้องประชุมสราญวิทย์ SD601 อุทยานวิทยาศาสตร์ประเทศไทย จ.ปทุมธานี: สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) และ บริษัท ยู