สวทช. โดยศูนย์ TMEC ผนึกกำลัง "ยูแทค ไทย" ยักษ์ใหญ่ Chip Packaging ลงนาม MOU พัฒนาหลักสูตรขั้นสูง เชื่อมโยงความรู้ "ต้นน้ำ" (Wafer Fabrication) สู่ "นวัตกรรมขั้นสูง" (Advanced Packaging) หวังแก้ Pain Point วิศวกรหน้างาน พร้อมชูบทบาท TMEC หนุนเอกชน วางกลยุทธ์การลงทุนยื่นขอสิทธิประโยชน์ BOI ขับเคลื่อนไทยสู่ห่วงโซ่คุณค่าเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก วันที่ 28 เมษายน 2569 ณ ห้องประชุมสราญวิทย์ SD601 อุทยานวิทยาศาสตร์ประเทศไทย จ.ปทุมธานี: สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) และ บริษัท ยู
'Ascend Pay Next' ชวนเช็คสิทธิ์ รับวงเงินบนแอปทรูมันนี่ ได้แล้ววันนี้! พิเศษ! ลูกค้าทรูและดีแทค กด 399555# แล้วโทรออก เช็คได้ทันที
—
สัมผัสประสบการณ์ดิจิท...
เปิดโลกการผจญภัยใน MONGIL: STAR DIVE พร้อมสิทธิพิเศษบน Gaming Nation !
—
MONGIL: STAR DIVE เกมแอ็กชัน RPG เทมมิ่งมอนสเตอร์ใหม่ล่าสุดจากค่ายเน็ตมาร์เบิ้ล ผ...
True BUFC จารึกชัยประวัติศาสตร์!! เหนือกัมบะ โอซาก้า หลังบุกชนะ 1-0 เดินหน้าลุ้นตั๋วรอบชิงฯ ACL2
—
พร้อมเปิดประสบการณ์สุดเอ็กซ์คลูซีฟให้ลูกค้าทรู-ดีแทค อั...