สวทช. จับมือ UTAC ปั้น "Advanced Packaging" รับกระแสเซมิคอนดักเตอร์โลก หนุนนโยบาย อว. ยกระดับวิศวกรไทย-จ่อดึง TMEC ร่วมทำแผนขอรับการส่งเสริมการลงทุน BOI

สวทช. โดยศูนย์ TMEC ผนึกกำลัง "ยูแทค ไทย" ยักษ์ใหญ่ Chip Packaging ลงนาม MOU พัฒนาหลักสูตรขั้นสูง เชื่อมโยงความรู้ "ต้นน้ำ" (Wafer Fabrication) สู่ "นวัตกรรมขั้นสูง" (Advanced Packaging) หวังแก้ Pain Point วิศวกรหน้างาน พร้อมชูบทบาท TMEC หนุนเอกชน วางกลยุทธ์การลงทุนยื่นขอสิทธิประโยชน์ BOI ขับเคลื่อนไทยสู่ห่วงโซ่คุณค่าเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก

วันที่ 28 เมษายน 2569 ณ ห้องประชุมสราญวิทย์ SD601 อุทยานวิทยาศาสตร์ประเทศไทย จ.ปทุมธานี: สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) และ บริษัท ยูแทค ไทย จำกัด (UTAC) จัดพิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือ (MOU) ภายใต้ "โครงการความร่วมมือด้านวิชาการ การวิจัยและพัฒนาเพื่อการพัฒนานวัตกรรม และการพัฒนาบุคลากรอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์" เพื่อสร้างความแข็งแกร่งให้กับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ต้นน้ำของประเทศ สวทช. จับมือ UTAC ปั้น "Advanced Packaging" รับกระแสเซมิคอนดักเตอร์โลก หนุนนโยบาย อว. ยกระดับวิศวกรไทย-จ่อดึง TMEC ร่วมทำแผนขอรับการส่งเสริมการลงทุน BOI

ดร.ภัทราวดี พลอยกิติกูล รักษาการผู้ช่วยผู้อำนวยการ สวทช. เปิดเผยว่า ความร่วมมือครั้งนี้เป็นการขานรับนโยบายของกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ในการพัฒนากำลังคนระดับสูงเพื่อรองรับกระแสการลงทุนในกลุ่มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่กำลังเติบโตทั่วโลก โดย สวทช. มุ่งหวังที่จะใช้ศักยภาพของศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) สวทช. ในการสนับสนุนภาคเอกชนอย่างเป็นรูปธรรม

"นอกจากการพัฒนาหลักสูตรฝึกอบรมแล้ว TMEC ยังมีความพร้อมที่จะสนับสนุน UTAC ในเชิงกลยุทธ์การลงทุน โดยเฉพาะการจัดทำรายละเอียดทางเทคนิคและข้อเสนอโครงการเพื่อยื่นขอรับการส่งเสริมการลงทุนจาก BOI ด้วยความเชี่ยวชาญในด้าน Wafer Fabrication และความเข้าใจในห่วงโซ่คุณค่า (Value Chain) ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อย่างลึกซึ้ง เราเชื่อมั่นว่าจะช่วยให้ภาคเอกชนสามารถวางแผนการลงทุนในเชิงโครงสร้างได้อย่างมีประสิทธิภาพ" ดร.ภัทราวดี กล่าว

นายบัวฉัตร ศรีคงคา ผู้อำนวยการฝ่ายวิศวกรรมโรงงาน บริษัท ยูแทค ไทย จำกัด กล่าวว่า ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความท้าทายสำคัญของอุตสาหกรรม Chip Packaging เนื่องจากปัจจุบันยังขาดการเชื่อมโยงองค์ความรู้ระหว่างกระบวนการผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Fabrication) และกระบวนการประกอบชิป (Packaging) ซึ่งส่งผลต่อความแม่นยำในการวิเคราะห์ปัญหาคุณภาพในสายการผลิต

ทั้งนี้ภายใต้ความร่วมมือดังกล่าว เราจะมุ่งเน้น 3 ด้านหลัก คือ 1. การพัฒนาหลักสูตรที่ตอบโจทย์ปัญหาหน้างานจริง 2. การต่อยอดไปสู่เทคโนโลยี Advanced Packaging ซึ่งเป็นทิศทางหลักของโลก และ 3. การผสานความเชี่ยวชาญของ TMEC และ UTAC เพื่อยกระดับขีดความสามารถทางการแข่งขัน ซึ่งจะเป็นกลไกสำคัญในการผลักดันให้ประเทศไทยขยับขึ้นไปอยู่ในตำแหน่งที่สูงขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก

ขณะที่ ดร.อดิสร เตือนตรานนท์ ผู้อำนวยการศูนย์ TMEC กล่าวเสริมว่า ที่ผ่านมา TMEC และ UTAC ได้ทำงานร่วมกันอย่างต่อเนื่องในการสร้างการรับรู้ในกลุ่มนักศึกษาทั่วประเทศ แต่ก้าวต่อไปที่สำคัญคือการแก้ปัญหาเชิงลึกให้กับวิศวกร โดยเฉพาะการใช้เครื่องจักรและโครงสร้างพื้นฐานระดับ Wafer-level ที่ TMEC มีความพร้อม เพื่อรองรับการเปลี่ยนผ่านจาก Chip Packaging แบบดั้งเดิม ไปสู่ Advanced Packaging ซึ่งต้องอาศัยเทคโนโลยีขั้นสูงและบุคลากรที่มีความเข้าใจระบบอย่างเป็นองค์รวม

อย่างไรก็ดีความร่วมมือระหว่างรัฐและเอกชนครั้งนี้ จึงเป็นก้าวสำคัญในการสร้าง Ecosystem ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในไทยให้ครบวงจร ตั้งแต่การวิจัย การพัฒนาบุคลากร ไปจนถึงการส่งเสริมการลงทุนระดับนโยบาย เพื่อความยั่งยืนของเศรษฐกิจดิจิทัลไทยในอนาคต

ข่าววิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี+อุทยานวิทยาศาสตร์วันนี้