ปฏิทินข่าว พิธีเปิดโครงการพัฒนาทักษะและฝีมือนักเรียนสาขาอิเล็กทรอนิกส์

ข่าวประชาสัมพันธ์ »

กรุงเทพฯ--26 มี.ค.--บีโอไอ


สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) และบริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (กรุงเทพฯ) จำกัด ขอเชิญสื่อมวลชนร่วมทำข่าวและถ่ายภาพพิธีเปิด "โครงการพัฒนาทักษะและฝีมือนักเรียนสาขาอิเล็กทรอนิกส์" พร้อมเยี่ยมชมสายการผลิต ในวันศุกร์ที่ 29 มีนาคม 2545 ตั้งแต่เวลา 10.00-12.00 น. ณ ห้องประชุมบริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (กรุงเทพฯ) โดยสื่อมวลชนสามารถขึ้นรถเพื่อไปร่วมงานได้ที่บริเวณหน้าอาคารบีโอไอ ถนนวิภาวดีรังสิต รถออกเวลา 9.00 น.

สื่อมวลชนที่สนใจสามารถติดต่อแจ้งชื่อภายในวันพฤหัสบดีที่ 28 มีนาคมนี้ ที่คุณประดู่ แปงสุทะ โทร. 0-2537-8111 ต่อ 2112, 2083

กำหนดการพิธีเปิด

โครงการพัฒนาทักษะและฝีมือนักเรียนสาขาอิเล็กทรอนิกส์

โดยความร่วมมือระหว่าง

สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน

บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (กรุงเทพฯ) จำกัด

สำนักงานคณะกรรมการการศึกษาเอกชน

วันศุกร์ที่ 29 มีนาคม 2545 เวลา 10.00-12.00 น.

ณ ห้องประชุม บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (กรุงเทพฯ) จำกัด

9.30-10.00 น. ลงทะเบียน และรับบริการอาหารว่าง

10.00-10.10 น. กล่าวเปิดโครงการพัฒนาทักษะและฝีมือนักเรียนสาขาอิเล็กทรอนิกส์

โดย นายสุพัฒน์ ลิมปาภรณ์

รักษาราชการแทนที่ปรึกษาด้านการลงทุน

สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน

10.00-10.30 น. นโยบายการให้ความร่วมมือเพื่อพัฒนาทักษะฝีมือนักเรียน

โดย นายริชาร์ด เดวิด ฮัน

Executive Vice Chairman & CEO

นายอิศรา ศิวะกุล

ผู้จัดการทั่วไป

บริษัท ฮานา เซมิคอนดักเตอร์ (กรุงเทพฯ) จำกัด

10.30-10.40 น. นโยบายการพัฒนาทักษะฝีมือนักเรียน

โดย นางส่งศรี วรรณเสน

รองเลขาธิการคณะกรรมการศึกษาเอกชน

10.40-11.10 น. ตอบคำถามสื่อมวลชน

11.10-12.00 น. ชมการผลิตในโรงงาน (Plant Tour)

12.00 น. จบงาน

ดำเนินรายการโดย นายวิทยา ไพรสุวรรณ หัวหน้าหน่วยพัฒนาทรัพยากรมนุษย์

สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน--จบ--

-สท-

















ข่าวสำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน+ฮานา เซมิคอนดักเตอร์วันนี้

บีโอไอผนึกพันธมิตรจัด THECA 2026 เชื่อมห่วงโซ่อิเล็กทรอนิกส์ หนุนไทยสู่ฐานผลิตเทคโนโลยีขั้นสูง

สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) ร่วมกับสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) และสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ฮ่องกง (HKPCA) เตรียมจัดงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) ภายใต้แนวคิด "Innovating PCB and Advanced Electronics with Next-Gen Packaging" ระหว่างวันที่ 26-28 สิงหาคม 2569 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ โดยรวบรวมผู้ประกอบการกว่า 300 บริษัทจากทั่วโลก ครอบคลุมห่วงโซ่อุปทานอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ตั้งแต่วัตถุดิบ การผลิต PCB และ PCBA เทคโนโลยีและเครื่องจักรการผลิต

ขนมาตรการรัฐและสิทธิประโยชน์ทางภาษี-การลง... สวทช.- BOI กางแผนสิทธิประโยชน์ ดันโรงงานไทยสู่ อุตสาหกรรม 4.0 — ขนมาตรการรัฐและสิทธิประโยชน์ทางภาษี-การลงทุน หนุนผู้ประกอบการแบบจัดเต็ม กระทรวงการอุดมศึกษ...

นายเกษมสันต์ สุจิวโรดม ประธานเจ้าหน้าที่บ... "KJL" โชว์ศักยภาพนวัตกรรม รองรับเมกะเทรนด์โลก Data Center และ AI ในงาน "SUBCON Thailand 2026" — นายเกษมสันต์ สุจิวโรดม ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร บริษัท กิจเ...

วันนี้ (8 พ.ค. 69) เวลา 14.30 น. คณะแพทยศ... ศิริราช x BOI ขับเคลื่อนงานวิจัย เพื่อสุขภาพที่ดีของคนไทย — วันนี้ (8 พ.ค. 69) เวลา 14.30 น. คณะแพทยศาสตร์ศิริราชพยาบาล ม.มหิดล จัดงานแถลงข่าว "Siriraj x ...