อิมแพ็คฯ ประกาศจัด PCB Expo Thailand 2016 ครั้งแรกในประเทศไทย รับเทรนด์อุตสาหกรรมแผงวงจรบูม

          อิมแพ็คฯผนึก MEX Exhibitionsจากประเทศอินเดีย รุกจัดงาน PCB Expo Thailand 2016 งานแสดงสินค้านานาชาติและเวทีกลางสำหรับผู้ที่อยู่ในอุตสาหกรรมแผ่นวงจรพิมพ์ และชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเลกทรอนิกส์ระดับอาเซียนครั้งแรกในประเทศไทย หลังอุตสาหกรรมแผงวงจรบูม ชี้ต่างชาติเล็งย้ายฐานการผลิตเข้าไทย ดีเดย์ 19-22 เมษายน 2559 ณ อาคาร 8 อิมแพ็ค เมืองทองธานี
          นายพงษ์ศิริ ดาวเรือง ผู้จัดการโครงการ บริษัท อิมแพ็ค เอ็กซิบิชั่น แมเนจเมนท์ จำกัด กล่าวว่า บริษัท อิมแพ็ค เอ็กซิบิชั่น แมเนจเมนท์ จำกัด ร่วมกับ บริษัท MEX Exhibitions จำกัด จากประเทศอินเดีย จัดงาน PCB Expo Thailand 2016 ขึ้นเป็นครั้งแรกในประเทศไทย ระหว่างวันที่ 19-22 เมษายน 2559 ณ อาคาร 8 อิมแพ็ค เมืองทองธานี เนื่องจากกระแสตลาดของแผนวงจรพิมพ์ในประเทศไทยเติบโตมาอย่างต่อเนื่องในช่วง 3 ทศวรรษที่ผ่านมา ประกอบกับการเปิดประชาคมเศรษฐกิจอาเซียน โดยหวังให้งานนี้เป็นประตูการค้าสำหรับผู้ประกอบได้เข้าสู่อุตสาหกรรมแผ่นวงจรพิมพ์ และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ระดับอาเซียน คาดว่าจะมีผู้เข้าร่วมแสดงสินค้ามากกว่า 50 บริษัท โดยกำหนดจัดขึ้นพร้อมกับงาน LED Expo Thailand 2016 ซึ่งเป็นงานแสดงสินค้าด้านระบบไฟฟ้าและผลิตภัณฑ์ LED ที่ใหญ่ที่สุดในภูมิภาคอาเซียน และงาน Thailand Energy Saving Week 2016 งานแสดงสินค้านานาชาติด้านผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีประหยัดพลังงานเพื่ออนาคต ภายในงานมีการสัมมนาที่ได้รับการสนับสนุนจากภาครัฐ และเอกชน กิจกรรม VIP Hosted Buyer Programmer สำหรับผู้ประกอบการจากต่างชาติที่มีความประสงค์เข้ามาเลือกหาสินค้า และเจรจาธุรกิจภายในงาน เป็นต้น
          นายพรพิสิทธิ์ นิติสุพรรัตน์ ผู้ช่วยผู้จัดการทั่วไป บริษัท เซอร์คิตอินดัสตรีส์ จำกัด กล่าวว่า ทิศทางการเติบโตของธุรกิจการผลิตแผงวงจรนั้น มีแนวโน้มในการเติมโตกว่า 10% เนื่องจากบริษัทต่างชาติเริ่มย้ายฐานการผลิตเข้ามาในประเทศไทย ไม่ว่าจะเป็นฐานโรงงานประกอบและผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ หรือฐานโรงงาน R&D ซึ่งจะส่งผลให้ส่วนประกอบเกี่ยวกับ PCB ทั้งหมดเติบโตขึ้นกลุ่มอุตสาหกรรมที่มีแนวโน้มว่าจะโตมากที่สุด ได้แก่ ภาคการสื่อสารโทรคมนาคม และโครงสร้างพื้นฐาน อาทิ เสาส่งสัญญาณ โทรศัพท์มือถือ อุปกรณ์ไอที ส่วนเครื่องใช้ไฟฟ้าต่างๆ ที่เป็น Industrial Consumer Automotive ก็จะเติบโตขึ้น
          "ทั้งนี้ นวัตกรรมล่าสุดที่บริษัทเตรียมนำมาเสนอภายในงาน จะเน้นเรื่องการผลิตแผ่นวงจรแบบ Multi-Layer HDI คือมีรูที่เจาะจากด้านบนแต่ไม่ทะลุถึงด้านล่าง เพื่อประหยัดพื้นที่ชิ้นงาน อีกด้านสามารถวางอุปกรณ์ได้ ตัวมัลติเลเยอร์เป็นขั้นที่ยากกว่า Multi-Layer ธรรมดา และยังมีอีกชนิดหนึ่งเรียกว่า ดิวอัพมัลติเลเยอร์ จะมีลักษณะคล้ายๆกับ HDI แต่เราจะค่อยๆ สร้างขึ้นจากข้างนอกออกมา 2 ตัวนี้จะเป็นเทคโนโลยีที่จะนำมาแสดงภายในงาน อีกตัวจะเป็นอะลูมิเนียม PCB มีคุณสมบัติคือ ระบายความร้อนของหลอด LED โดยเฉพาะ LED ที่วัตต์สูงๆ จะสร้างความร้อนออกมาค่อนข้างมาก ถ้าไม่ระบายความร้อนออกจากตัว LED จะทำให้อายุการใช้งานสั้นลง" นายพรพิสิทธิ์ กล่าวเสริม

อิมแพ็คฯ ประกาศจัด PCB Expo Thailand 2016 ครั้งแรกในประเทศไทย รับเทรนด์อุตสาหกรรมแผงวงจรบูม

ข่าวอิมแพ็ค เอ็กซิบิชั่น+ประเทศอินเดียวันนี้

IMPACT Growth REIT โชว์วิสัยทัศน์ - ต้อนรับนักลงทุนเยี่ยมชม Sky Entrance