SMT ขยับเกมสู่ Advanced Packaging-Photonics กองทุน-นักวิเคราะห์ทยอยเยี่ยมชม จับตาโอกาสจาก AI Infrastructure
…อนและมูลค่าเพิ่มสูงขึ้น ทั้ง Flip-Chip, Advanced Packaging, High Density Packaging รวมถึง Wafer Processing สำหรับ Photonic Integrated Circuit (PIC) เพื่อรองรับความต้องการจากอุตสาหกรรม AI, Data Center และ Optical Connecti…