ข่าวประชาสัมพันธ์ บริษัทลีพโซลูชั่น
สมาคมฟินเทค - ทีซีซีเทค – ลีพโซลูชั่น ลงนาม MOU สร้างสนามทดสอบนวัตกรรมการเงิน “F13 Batch 1” สนามแรกของไทย
นายเจษฎา สุขทิศ นายกสมาคมฟินเทคแห่งประเทศไทย เป็นประธานในพิธีลงนามบันทึกความร่วมมือ (MOU) ว่าด้วยการจัดตั้งโครงการF13 Batch 1 Fintech Sandbox หรือสนามทดสอบนวัตกรรมการเงิน ระหว่างสมาคมฟินเทคประเทศไทยกับบริษัท ที.ซี.ซี. เทคโนโลยี จำกัด (ทีซีซีเทค) ผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลและโครงสร้างพื้นฐานไอทีชั้นนำของประเทศไทย และบริษัทลีพ โซลูชั่น เอเชีย จำกัด (Leap Solutions Asia) โดยมีวัตถุประสงค์เพื่อเสริมสร้างความรู้ความสามารถให้กับบุคลากรด้านฟินเทค พร้อมเพิ่มโอกาสในการเข้าถึงเทคโนโลยีระดับโลกที่สำคัญ อาทิ