อินเทลเปิดตัวโซลูชั่นเมมโมรีครบเครื่องสำหรับโทรศัพท์มือถือ

กรุงเทพฯ--15 ต.ค.--คาร์ล บายร์ แอนด์ แอสโซซิเอทส์ อินเทลเปิดตัวโซลูชั่นเมมโมรีครบเครื่องสำหรับโทรศัพท์มือถือ Intel StrataFlash‚ Wireless Memory System อุปกรณ์ราคาประหยัดที่สามารถเก็บข้อมูล โค้ด และ RAM ได้ในตัว อินเทล คอร์เปอเรชั่น ได้เปิดตัว Intel StrataFlash‚ Wireless Memory System เมมโมรีประสิทธิภาพสูงที่มีราคาประหยัด ในงานอินเทล ดิเวลล็อปเปอร์ ฟอรั่ม ณ กรุงไทเป ประเทศไตหวัน โดยเมมโมรีรุ่นใหม่นี้ออกแบบขึ้นมาสำหรับโทรศัพท์มือถือรุ่นใหม่โดยเฉพาะ เนื่องจากโทรศัพท์มือถือรุ่นใหม่ๆ ต้องการเมมโมรีจำนวนมากเพื่อใช้เก็บแอพพลิเคชั่น เช่น กล้องถ่ายรูป ระบบเสียงและไฟล์วิดีโอเป็นต้น เมมโมรีรุ่นใหม่นี้พัฒนาขึ้นมาโดยอิงกับเทคโนโลยี MultiLevel Cell (MLC) ของอินเทลที่ทำให้เซลล์เมมโมรีแต่ละชุดสามารถเก็บข้อมูลเพิ่มขึ้นได้เป็นสองเท่า เมมโมรีจึงมีเนื้อที่มากพอที่จะเก็บโค้ดที่ใช้ในการประมวลผล ระบบจัดเก็บข้อมูลและ RAM ได้ ซึ่งฟังก์ชั่นการทำงานของเมมโมรีทั้ง 3 แบบนี้เป็นสิ่งที่บริษัทพัฒนาระบบสื่อสารไร้สายต้องการอย่างมาก เมมโมรีแบบนี้กินไฟเพียงแค่ 1.8 โวลต์ จึงช่วยยืดอายุการใช้งานของแบตเตอรี แถมตัวเมมโมรีเองก็มีความจุมากขึ้นถึง 1 กิกะไบต์ และมีขนาดค่อนข้างเล็กมาก จึงทำให้ผู้ผลิตสามารถออกแบโทรศัพท์มือถือได้ง่ายขึ้น มร. รอน สมิธ รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไป กลุ่มงาน Wireless Communications และ Computing ของอินเทลกล่าวในงานอินเทล ดิเวลล็อปเปอร์ ฟอรั่มครั้งนี้ว่า "Intel StrataFlash Wireless Memory System ได้รับการออกแบบมาเพื่อโทรศัพท์มือถือรุ่นใหม่โดยเฉพาะ เนื่องจากโทรศัพท์มือถือเหล่านี้จำเป็นต้องใช้ข้อมูลในปริมาณมาก อินเทลจึงได้พัฒนาระบบเมมโมรีที่มีความคุ้มค่าในลักษณะของโซลูชั่นระบบสื่อสารไร้สายแบบเบ็ดเสร็จ เมมโมรีชนิดนี้ผสานเมมโมรีและโลจิกเข้าไว้ด้วยกัน เพื่อทำให้การออกแบบโทรศัพท์มือถือทำได้ง่ายขึ้นและสามารถเพิ่มฟังก์ชันต่างๆลงไปในเนื้อที่แคบๆ ได้มากขึ้น แถมยังช่วยให้ผู้ผลิตโทรศัพท์มือถือมีต้นทุนต่ำลงอีกด้วย" เมมโมรีชนิดใหม่นี้พัฒนาขึ้นมาโดยอิงกับเทคโนโลยี MLC รุ่นที่ 4 ของอินเทลที่มีการบรรจุเซกเมนต์แบบคุ้มค่าลงไปเพื่อช่วยให้การจัดเก็บข้อมูลเกิดประโยชน์สูงสุด Intel StrataFlash Wireless Memory System เป็นผลิตภัณฑ์รุ่นล่าสุดในตระกูล Intel‚ Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP) เมมโมรีรุ่นใหม่นี้ยังคงใช้แพกเก็จพินแบบเดิม รวมทั้งยังใช้ซอฟต์แวร์จัดการไฟล์ชื่อ Intel‚ Flash เหมือนกันไม่ว่าจะเป็นเมมโมรีที่มีความจุเท่าใดก็ตาม ผู้ผลิตจึงสามารถนำเอาเมมโมรีไปใช้หรืออัพเกรดโทรศัพท์มือถือได้ง่ายขึ้น การที่อินเทลนำโซลูชั่นหลายๆ ชนิดเข้ามารวมไว้ด้วยกันนั้นช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สื่อสารไร้สายประหยัดเนื้อที่ในอุปกรณ์ของตนได้มากขึ้นโดยการเลือกใช้ Intel StrataFlash Wireless Memory ที่มีความจุของ RAM แบบต่างๆ สูงสุดถึง 1 กิกะไบต์ ในขนาดเพียงแค่ 8x11 มม. กับโทรศัพท์มือถือของตนได้ ขณะนี้อินเทลได้เริ่มส่งมอบสินค้าตัวอย่างของ Intel StrataFlash Wireless Memory System รหัสสินค้า LV18/LV30 ให้กับผู้ผลิตได้ทดลองใช้แล้ว โดยจะเริ่มการผลิตสินค้าเพื่อจำหน่ายตั้งแต่เดือนกุมภาพันธ์เป็นต้นไป ส่วนราคามีให้เลือกหลายระดับขึ้นอยู่กับจำนวนของแฟลชและ RAM ที่ลูกค้าต้องการ หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Intel StrataFlash Wireless Memory System และ Stacked-CSP สามารถเข้าไปดูได้ที่ www.intel.com/go/wms ข้อมูลเกี่ยวกับงานไอดีเอฟ งานอินเทล ดิเวลล็อปเปอร์ ฟอรั่ม เป็นงานแสดงด้านเทคโนโลยีประจำปีที่ยิ่งใหญ่ที่สุดงานหนึ่งในอุตสาหกรรมไอที ซึ่งจัดขึ้นสำหรับนักพัฒนาฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์โดยเฉพาะ งานไอดีเอฟ เป็นการรวมตัวกันของบริษัทชั้นนำในวงการเพื่อแลกเปลี่ยนความคิดเห็นและข้อมูลเกี่ยวกับเทคโนโลยีและผลิตภัณฑ์ล่าสุดที่เกี่ยวข้องกับพีซี เซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์สื่อสาร และอุปกรณ์ที่เป็นเครื่องลูกข่ายแบบพกพา ผู้สนใจสามารถอ่านรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับงานไอดีเอฟ และเทคโนโลยีต่างๆ ของอินเทลได้ที่ http://developer.intel.com อินเทลเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของโลก และเป็นผู้นำในการผลิตคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล ระบบเครือข่าย และอุปกรณ์สื่อสาร ผู้สนใจสามารถค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับบริษัทอินเทล ได้ที่เว็บไซต์ http://www.intel.com/pressroom ติดต่อ: คุณเพชราภรณ์ เจริญนิพนธ์วานิช คุณอัปษร เพชรชาติ บริษัท อินเทล ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด บริษัท คาร์ล บายร์ โทรศัพท์: (66 2) 654-0654 โทรศัพท์: (66 2) 627-3501 e-Mail: [email protected] e-Mail: [email protected]จบ-- -รก-

• ข่าวอินเทล คอร์เปอเรชั่น
• ข่าวคอร์เปอเรชั่น
• ข่าวแอสโซซิเอทส์
• ข่าวโซลูชั่น
• ข่าวกรุงเทพฯ