กรุงเทพฯ--6 ต.ค.--สนพ.
กรุงเทพฯ--6 ต.ค.--สนพ.
ซีเมนส์และเอ็นวิเดียแสดงขีดความสามารถเทคโนโลยี Digital Twin ประสิทธิภาพสูง เปิดตัวชุดเทคโนโลยีใหม่ยุค AI สำหรับโรงงานในอนาคต ผสานประสิทธิภาพแพลตฟอร์ม Siemens Xcelerator และ NVIDIA Omniverse เข้าด้วยกัน ห่วงโซ่คุณค่าครบวงจรของซีเมนส์ตั้งแต่ชิปจนถึงโครงข่ายไฟฟ้า (Chip-to-Grid) รองรับการปรับขยาย ประหยัดพลังงาน และได้รับการปรับแต่งให้เหมาะสมสำหรับการทำงานด้วย AI ภายในงาน NVIDIA GTC (GPU Technology Conference) ณ กรุงวอชิงตัน ดี.ซี. ซีเมนส์และเอ็นวิเดีย ร่วมสาธิตชุดเทคโนโลยีใหม่ (New Technology Stack)
สแกนเนีย เผยหัวใจบริการหลังการขายระดับโลก พัฒนาทักษะทีมช่าง มาตรฐานเดียวกับบริษัทแม่จากสวีเดน
—
พร้อมล่าสุดจัดการแข่งขัน Scania Top Team Thailand 2025 ค้น...
กรุงไทยร่วมกับ ONNEX By SCG โชว์ศักยภาพสำนักงานใหญ่สุขุมวิท คว้ามาตรฐานอาคารเขียว LEED Platinum ระดับสูงสุด มุ่งสู่ Net Zero และธนาคารยั่งยืน
—
ธนาคารกรุงไ...
รณรงค์วันล้างมือโลก 2014
—
บริษัท คอลเกต-ปาล์มโอลีฟ (ประเทศไทย) จำกัด โดยผลิตภัณฑ์โพรเทคส์ ร่วมกับ กรมอนามัย กระทรวงสาธารณสุข สมาคมโรคติดเชื้อในเด็ก...