กรุงเทพฯ--31 ต.ค.--Global PR
บริษัทชั้นนำในอุตสาหกรรม โซลิดสเตจไดร์ฟ (SSDs), หน่วยความจำ และพาวเวอร์ซัพพลายสำหรับระบบคอมพิวเตอร์ ประกาศเปิดตัวโซลิดสเตจไดร์ฟ Octane SATA 3.0 และ SATA 2.0 SSD series รุ่นใหม่ที่ได้รับการออกแบบด้วยชิพคอนโทรลเลอร์ Indilinx Everest-based, นวัตกรรมล่าสุด นี่คือการผสมผสานความโดดเด่นระหว่างความจุ และความเร็วที่ลงตัว ให้การตอบสนองที่รวดเร็ว แม่นยำ พร้อมนำเสนอขนาดความจุที่สูงถึง 1 เทราไบต์เป็นรายแรกของโลกภายใต้เทคโนโลยีการออกแบบที่เล็กกะทัดรัดขนาด 2.5 นิ้ว นอกจากนั้น โซลิดสเตจไดร์ฟ Octane series จาก
FSP ประกาศเปิดตัวเคสพีซีไฮเอนด์รุ่นใหม่สำหรับทุกฟอร์มแฟกเตอร์รูปลักษณ์ที่โดดเด่น ให้ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า พร้อมรองรับระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ10
—
FSP ซึ่งเป็...
FSP ประกาศเปิดตัวพาวเวอร์ซัพพลายรุ่นใหม่ SFX DAGGER PRO 550W / 650W
—
คุณสมบัติที่สำคัญของ DAGGER PRO 550W / 650W - ขนาดมาตรฐาน SFX จ่ายกำลังไฟได้ 550 / 6...
FSP แสดงความเป็นผู้นำทางด้าน AIoT และ 5G ที่งาน Computex 2019อุปกรณ์ชาร์จ EV พลังสูงและผลิตภัณฑ์ทางด้านเกมมิ่งก็ได้ถูกนำมาเปิดเผยในงานนี้เช่นเดียวกัน
—
FSP หนึ่งใน...
FSP เปิดตัวเคสพีซีใหม่ที่ใช้กระจกนิรภัย รุ่น CMT340 RGB
—
ทนทานสูงสุดด้วยกระจกนิรภัย โดดเด่นด้วยแสงสีในแบบ RGB FSP บริษัทผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายและอุปกรณ์เ...
Thermaltake เปิดตัวบริการใหม่ TT P.A.S.S. สำหรับพาวเวอร์ซัพพลาย มีสินค้าทดแทนให้ใช้ ระหว่างเคลม เพิ่มความมั่นใจให้ผู้ใช้
—
Thermaltake เปิดตัวบริการหลังก...
FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520
—
FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520เคสพีซีรุ่นใหม่ ระบายความร้อนได้ดีกว่า ...
Hydro PTM +: พาวเวอร์ซัพพลาย 1200 วัตต์ จาก FSP ที่มาพร้อมกับระบบระบายความร้อนด้วยน้ำจาก Bitspower
—
มาตรฐาน 80 PLUS(R) Platinum พร้อมสายไฟริบบ้อนแบบถอดเป...