FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520

ข่าวประชาสัมพันธ์ »

          FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520
เคสพีซีรุ่นใหม่ ระบายความร้อนได้ดีกว่า มาพร้อมดีไซน์และความยืดหยุ่นในการประกอบ ตอบสนองความต้องการของเกมเมอร์ทั่วโลกได้อย่างสมบูรณ์แบบ
          วันที่ 14 มีนาคม 2018 กรุงไทเป ประเทศไต้หวัน - FSP หนึ่งในผู้ผลิตอุปกรณ์พาวเวอร์ซัพพลายรายใหญ่ของโลก มีความยินดีที่จะประกาศเปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาดกลาง รุ่น CMT 330 และ CMT 520 สำหรับเกมเมอร์ทุกระดับ เคสรุ่น CMT 330 และ 520 ให้ความยืดหยุ่นในการประกอบร่วมกับระบบระบายความร้อนที่หลากหลาย รวมถึงการใช้งานร่วมกับระบบระบายความร้อนด้วยน้ำก็ทำได้ง่ายดาย เคสรุ่น CMT330 มีคุณลักษณะที่โดดเด่นแตกต่างจากเคสอื่นๆ ในขนาดเดียวกัน โดยเคสรุ่นนี้มีช่องขนาด 5¼ นิ้วจำนวน 2 ช่อง สามารถประกอบกับไดรฟ์บลูเรย์ได้ถึง 2 ไดรฟ์ หรือจะประกอบกับอุปกรณ์เสริมอื่นๆ ที่มีจำหน่ายในท้องตลาดก็ได้ และสำหรับเคสรุ่น CMT520 นั้นมาพร้อมกับดีไซน์ทันสมัย พร้อมกระจกนิรภัยและไฟ RGB ทั้ง CMT330 และ CMT520 ได้ติดตั้งพัดลมระบายความร้อนมาด้วยแล้ว ตอบสนองความต้องการขั้นพื้นฐานสำหรับการระบายความร้อนด้วยอากาศ เคสทั้งสองรุ่น ใช้รูปแบบเลย์เอาต์ภายในเหมือนกัน สามารถใช้ประกอบร่วมกับเมนบอร์ด ATX ขนาดใหญ่ ที่มีสล็อต PCI Express จำนวน 8 ช่องได้อย่างสบายๆ นอกจากนี้ยังรองรับฮีตซิงค์ซีพียูที่มีความสูง (163 มม.) การ์ดแสดงผลขนาดยาว (423 มม.) ได้ มีช่องประกอบ 2½ นิ้วจำนวน 4 ช่อง และขนาด 3½ นิ้ว จำนวน 2 ช่อง เพื่อรองรับอุปกรณ์ประกอบที่หลากหลาย ที่แผงด้านหน้าประกอบด้วย USB 2.0 จำนวน 2 ช่อง USB 3.0 จำนวน 2 ช่อง แจ็คหูฟังและไมโครโฟ
          CMT520 สำหรับผู้ที่มองหาสิ่งที่ดีที่สุด          
          เคสรุ่น CMT520 เป็นเกมมิ่งเคสระดับไฮเอนด์ ในราคาที่เอื้อมถึง มาพร้อมกับพัดลม RGB จำนวนสี่ตัวที่สามารถทำงานร่วมกับเมนบอร์ดแบบ RGB เช่น Asus Aurasync, Gigabyte RGB fusion และ MSI Mystic light เป็นต้น พัดลม RGB เหล่านี้จะส่องแสงอยู่เบื้องหลังแผ่นกระจกนิรภัยที่อยู่ด้านหน้าและด้านข้างของตัวเคส อีกทั้งยังเพิ่มความสวยงานด้วยเงาสะท้อนจาก Halo Cover ที่อยู่ทางด้านล่างที่กั้นในส่วนของตำแหน่งพาวเวอร์ซัพพลายอีกด้วย การออกแบบการไหลเวียนของอากาศเป็นเรื่องสำคัญสำหรับเคส CMT520 แผงด้านหน้าเคสมีช่องลมสำหรับรับอากาศเย็นจากภายนอกเข้าสู่ภายใน ช่วยให้หม้อน้ำที่อยู่ด้านหน้าหรือด้านบนขนาด 360 มม. ของตัวเครื่องทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น
          เคส CMT 330 กับสไตล์ที่เป็นเอกลักษณ์และยืดหยุ่น
CMT 330 มีพื้นที่ภายในที่กว้างขวาง สามารถติดตั้งไดรฟ์ขนาด 5¼ นิ้วได้จำนวน 2 ไดรฟ์ อีกทั้งยังมีช่องขนาด 2½ นิ้ว และ 3½ นิ้ว มาให้ด้วย ด้วยแผงด้านข้างอะคริลิคใสและ Halo Cover ทำให้แสง LED สีน้ำเงินจากพัดลมระบายความร้อนที่อยู่ทางด้านหลัง มีความสวยงามและน่าตื่นตาตื่นใจมากขึ้น เคสรุ่นนี้สามารถรองรับการระบายความร้อนทั้งแบบพัดลมขนาด 120 และ 140 มม. และแบบน้ำซึ่งมีพื้นที่ติดตั้งหม้อน้ำขนาด 360 มม. ได้สูงสุดถึง 2 ตัว ในขณะที่พัดลมขนาด 120 มม. ที่อยู่ด้านหน้าของเคส ก็จะช่วยให้การไหลเวียนของอากาศทำได้มีประสิทธิภาพมากขึ้น
FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520
 
FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520
 
FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520
FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520
 
 



การวางจำหน่าย
เคส FSP รุ่น CMT330 และ CMT 520 มีจำหน่ายแล้วในราคา 79.99 เหรียญ และ 99.99 เหรียญตามลำดับ


รายละเอียดผลิตภัณฑ์แล
http://www.fsplifestyle.com/en/product/CMT520.html
http://www.fsplifestyle.com/en/product/CMT330.html


สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ กรุณาไปที่:
เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ FSP Group ที่: www.fsp-group.com
เว็บไซต์ผลิตภัณฑ์แบรนด์ FSP ที่: www.FSPLifestyle.com
บล็อก FSP: blog.fsp-group.com
Facebook: www.facebook.com/FSP.global
LinkedIn: www.linkedin.com/company/1842554


เกี่ยวกับ FSP
ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 1993 และเป็นหนึ่งในผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายเออร์ชั้นนำของโลก FSP Group (3015: Taiwan) มีสินค้าที่หลากหลายเพื่อตอบสนองความต้องการของผู้ใช้ที่แตกต่างกัน ด้วยทีมงานวิจัยและพัฒนาที่มีความเชี่ยวชาญถึง 400 คน และมีกำลังการผลิตที่แข็งแกร่งและสายการผลิตที่ครบวงจร ด้วยโมเดลที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน 80 PLUS จำนวนมากกว่า 480 รุ่น ทำให้บริษัทฯ เป็นทึ่หนึ่งทางด้านมาตรฐาน 80 PLUS ในระดับโลก ผู้ใช้จึงมั่นใจได้ว่าจะได้ใช้เทคโนโลยีที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ผ่านผลิตภัณฑ์ที่ให้การปกป้องสิ่งแวดล้อม และมีประสิทธิภาพทางด้านพลังไฟฟ้าที่ดีที่สุด

ข่าวพาวเวอร์ซัพพลาย+พาวเวอร์วันนี้

FSP ประกาศเปิดตัวเคสพีซีไฮเอนด์รุ่นใหม่สำหรับทุกฟอร์มแฟกเตอร์รูปลักษณ์ที่โดดเด่น ให้ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า พร้อมรองรับระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ10

FSP ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายชั้นนำของโลกมีความยินดีที่จะประกาศเปิดตัวเคสพีซีใหม่ รุ่น CMT350, CST310 และ CST311 เคสซีรีส์ใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับความต้องการใช้งานพีซีประสิทธิภาพสูง และรองรับระบบระบายความร้อนได้ตามต้องการเคสรุ่นใหม่เหล่านี้ ใช้เฟรมโลหะ SPCC เคลือบสีดำสวยงาม และมีแผงกระจกนิรภัยด้านข้างแบบโปร่งแสงเพื่อโชว์อุปกรณ์ภายในพีซี นอกจากนี้ยังมีไฟ LED RGB เพิ่มความทันสมัยอีกด้วยแม้ตัวเคสจะมีขนาดกะทัดรัด แต่ก็มีพอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต

คุณสมบัติที่สำคัญของ DAGGER PRO 550W / 65... FSP ประกาศเปิดตัวพาวเวอร์ซัพพลายรุ่นใหม่ SFX DAGGER PRO 550W / 650W — คุณสมบัติที่สำคัญของ DAGGER PRO 550W / 650W - ขนาดมาตรฐาน SFX จ่ายกำลังไฟได้ 550 / 6...

ทนทานสูงสุดด้วยกระจกนิรภัย โดดเด่นด้วยแสง... FSP เปิดตัวเคสพีซีใหม่ที่ใช้กระจกนิรภัย รุ่น CMT340 RGB — ทนทานสูงสุดด้วยกระจกนิรภัย โดดเด่นด้วยแสงสีในแบบ RGB FSP บริษัทผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายและอุปกรณ์เ...

FSP เตรียมเผยโซลูชั่นใหม่ด้านพลังงานสำหรั... FSP เตรียมเผยโซลูชั่นใหม่ด้านพลังงานสำหรับอุตสาหกรรมและวงการเกม ที่ COMPUTEX 2017 — FSP เตรียมเผยโซลูชั่นใหม่ด้านพลังงานสำหรับอุตสาหกรรมและวงการเกม ที่ CO...

FSP เปิดตัวฮีตซิงต์ซีรีส์ Windale ชุดระบายความร้อนสำหรับซีพียูที่ทั้งเงียบและเย็น เทคโนโลยีลิขสิทธิ์เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด สำหรับใช้งานร่วมกับ AMD Ryzen และ Intel Core i3, i5 และ i7

FSP ผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายและระบบระบายความร้อนระดับโลก มีความยินดีที่จะประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ ภายใต้ซีรีส์ Windale...

FSP เปิดตัวพาวเวอร์ซัพพลายรุ่น Dagger ขนาด SFX เอาใจนักประกอบเครื่องไซส์เล็ก สำหรับประกอบกับพีซีขนาด SFF มีสองรุ่นให้เลือกทั้ง 500 และ 600 วัตต์ พร้อมการันตีประสิทธิภาพด้วย 80Plus Gold

FSP ผู้เชี่ยวชาญด้านพลังงานประสิทธิภาพสูง มีความยินดีและตื่นเต้นเป็นอย่างยิ่ง ที่จะประกาศเปิดตัวพาวเวอร์ซัพพลายรุ่น...