AMD และ Meta เผยโฉม 'Helios' — แร็คสเกล AI รุ่นแรกที่สร้างบนมาตรฐาน Open Rack ใหม่ของ Meta

แร็ค AI AMD Helios เป็นการนำแนวคิดเทคโนโลยี ORW ของ Meta มาใช้จริง ซึ่งเป็นระบบที่เข้ามาเปลี่ยนการออกแบบแบบเปิด (open design) ให้กลายเป็นนวัตกรรมที่ใช้งานได้จริง โดย "Helios" สร้างขึ้นบนขุมพลังกราฟิกการ์ด AMD Instinct(TM) MI450 Series รุ่นถัดไป เป็นนิยามใหม่ของโครงสร้างพื้นฐาน AI บนแร็คที่เป็นแบบเปิด

ทำไมเรื่องนี้จึงสำคัญ:

• Helios ถูกออกแบบมาสำหรับเวิร์คโหลด AI ระดับ Frontier (AI ที่ล้ำสมัยที่สุด) และ HPC โดยมอบประสิทธิภาพสูงสุดถึง 1.4 ExaFLOPS ในการประมวลผลแบบ FP8 และหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 31 TB ภายในแร็คเดียว
• เป็นระบบ Rack-Scale รุ่นแรกของ AMD ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการด้านพลังงาน, การระบายความร้อน และการทำงานร่วมกันของดาต้าเซ็นเตอร์ขนาดใหญ่สำหรับงานด้าน AI
• ด้วยการสร้างบนมาตรฐานแบบเปิด Helios ช่วยให้ผู้ให้บริการคลาวด์ขนาดใหญ่ (Hyperscalers) และองค์กรต่าง ๆ สามารถปลดล็อกตนเองให้เป็นอิสระจากโครงสร้างพื้นฐานที่เป็นกรรมสิทธิ์ของผู้ผลิตรายเดียว ซึ่งจะช่วยเร่งสร้างนวัตกรรม AI ทั่วทั้งระบบนิเวศ

ข้อกำหนด ORW ของ Meta ถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญสู่อนาคตของโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่เป็นมาตรฐานและทำงานร่วมกันได้ และ Helios ของ AMD ได้เปลี่ยนวิสัยทัศน์นั้นให้กลายเป็นความจริง — ตั้งแต่ระดับซิลิคอน, ระบบ ไปจนถึงระดับแร็ค — ทำให้กลุ่มผู้ผลิต (OEMs/ODMs) และลูกค้ามีแพลตฟอร์มที่พร้อมใช้งานจริง สำหรับการฝึกฝนโมเดล AI ระดับล้านล้านพารามิเตอร์ และ HPC ระดับเอ็กซะสเกล (Exascale)

• ข่าวกราฟิกการ์ด
• ข่าวการออกแบบ
• ข่าวเทคโนโลยี
• ข่าวนวัตกรรม
• ข่าวo:editor