บริษัท ทีบีเอ็น คอร์ปอเรชั่น จำกัด (มหาชน) หรือ TBN ผู้นำด้าน Intelligent Digital Platform เตรียมพร้อมเข้าร่วมงาน mai FORUM 2026 : Discovering The Golden Opportunities เฟ้นหาโอกาสทอง พลิกมุมมองการลงทุน มหกรรมรวมพลังบริษัทจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ เอ็ม เอ ไอ (mai) ครั้งที่ 10 เพื่อเปิดโอกาสให้นักลงทุน ผู้ถือหุ้น และผู้สนใจได้พบปะพูดคุยกับผู้บริหาร พร้อมอัปเดตทิศทางธุรกิจ เทคโนโลยี และโอกาสการเติบโตของบริษัทในอนาคต
สำหรับไฮไลต์สำคัญ TBN เตรียมนำเสนอโซลูชั่น "End-to-End Lending Platform" แพลตฟอร์มสินเชื่อดิจิทัลครบวงจรที่ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ธนาคาร สถาบันการเงิน และผู้ให้บริการสินเชื่อยุคใหม่ โดยรองรับกระบวนการให้สินเชื่อตั้งแต่การรับคำขอ การตรวจสอบข้อมูล การวิเคราะห์เครดิต การอนุมัติสินเชื่อ การจัดทำเอกสารสัญญา ไปจนถึงการบริหารจัดการพอร์ตสินเชื่อหลังการอนุมัติ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการดำเนินงาน ลดต้นทุน และยกระดับประสบการณ์ของลูกค้าในยุคดิจิทัล
เตรียมพบกับ TBN ได้ที่ บูธหมายเลข 86 ในงาน mai FORUM 2026 ในวันเสาร์ที่ 4 กรกฎาคม 2569 เวลา 09.00 น. เป็นต้นไป ณ ห้องบางกอกคอนเวนชั่นเซ็นเตอร์ ชั้น 22 โรงแรมเซ็นทาราแกรนด์ แอท เซ็นทรัลเวิลด์ สำหรับผู้สนใจสามารถเข้าร่วมงานได้ฟรี โดยลงทะเบียนได้ที่ https://evcnx.co/mai2026
TBN จัดเต็มข้อมูลงาน KCS Corporate Access x mai snapshot 2023 โชว์ศักยภาพ ธุรกิจเทคฯ ครบเครื่อง
TBN สุดร้อนแรง เหนือราคาไอพีโอกว่า 62 %
TBN เริ่มซื้อขายในตลาดหลักทรัพย์ เอ็ม เอ ไอ วันแรก
TBN ยักษ์ใหญ่ Low-Code พร้อมเทรด mai 19 มิ.ย.นี้ พร้อมเปิดฉากบุก โตรับเทรนด์ดิจิทัล
ตลาดหลักทรัพย์ เอ็ม เอ ไอ ต้อนรับ บมจ. ทีบีเอ็น คอร์ปอเรชั่น (TBN) เริ่มซื้อขาย 19 มิ.ย. นี้
TBN หุ้นเทคฯ น้องใหม่ จัดประชุมนักวิเคราะห์ กางแผนเทรด mai ปีนี้
TBN ยื่นไฟลิ่งเสนอขาย IPO จำนวน 25 ล้านหุ้น เดินหน้าเข้าจดทะเบียนในตลาด mai
SELIC ชวนนักลงทุนร่วมงาน mai FORUM 2026 โชว์ New S-Curve กาวชีวภาพ รับเมกะเทรนด์ ESG-Net Zero