SMT เดินหน้า Technology Roadmap ยกระดับสู่ Advanced Packaging - Photonics รองรับ AI Infrastructure และ Data Center ยุคใหม่

SMT เปิดเผยว่า บริษัทอยู่ระหว่างเร่งลงทุนและเตรียมความพร้อมด้าน Next-Generation Equipment และ Production Readiness เพื่อรองรับโอกาสในตลาด Advanced IC Packaging และ Photonics ที่มีแนวโน้มเติบโตสูง โดยเฉพาะเทคโนโลยีด้าน Co-Packaged Optics, Advanced Packaging และ Heterogeneous Integration รูปแบบ 2.5D / 3D ซึ่งกำลังเป็นหัวใจสำคัญของอุตสาหกรรม AI Infrastructure และระบบประมวลผลยุคใหม่

ปัจจุบัน บริษัทฯ ได้เริ่มดำเนินการอัปเกรดเทคโนโลยีในหลายด้านแล้ว ได้แก่ การติดตั้งแพลตฟอร์ม Semiconductor Testing (ATE) รุ่นใหม่ เพื่อรองรับการทดสอบและตรวจวัดอุปกรณ์ Mixed Signal ที่ซับซ้อนมากขึ้น การเพิ่มศักยภาพ Flip-Chip และ Advanced Packaging ระดับ PCB รวมถึงการขยายขีดความสามารถของแพลตฟอร์ม High Density Package สำหรับ BGA, LGA และ CSP รองรับผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนและขนาดใหญ่ขึ้น

นอกจากนี้ SMT ยังพัฒนาเทคโนโลยีด้าน Wafer Processing อย่างต่อเนื่อง เพื่อตอบรับความต้องการของตลาด โดยเฉพาะอย่างยิ่งทางด้าน Photonic Integrated Circuit Wafer (PIC Wafer) ที่เป็นหัวใจของการขับเคลื่อนเทคโนโลยีประมวลผลด้วยแสง อาทิ ระบบ Wafer-Level Laser Mark Serialization และ Automated Optical Inspection (AOI) ที่มีความละเอียดระดับต่ำกว่า 1 ไมโครเมตร (Submicron) เพื่อยกระดับคุณภาพและ Traceability ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

ขณะเดียวกัน บริษัทฯ อยู่ระหว่างศึกษาความเป็นไปได้และวางแผนลงทุนในเทคโนโลยีเชิงลึกเพิ่มเติม เช่น Advanced Packaging Wafer Back-End Process และเทคโนโลยี Active Alignment Capability ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญของอุตสาหกรรม Photonics และ Optical Packaging ในอนาคต

SMT มองว่าโรดแมปด้านเทคโนโลยีดังกล่าวจะช่วยยกระดับการแข่งขันในตลาดโลก เพิ่มโอกาสในการสร้างผลิตภัณฑ์มาร์จิ้นสูง เสริมเสถียรภาพในการดำเนินธุรกิจ และรองรับการเติบโตอย่างยั่งยืนในระยะยาวท่ามกลางการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สู่ยุค AI และ Intelligent Infrastructure อีกทั้งยังเป็นกลไกสำคัญในการสร้างความยั่งยืนให้กับองค์กร ผ่านการเพิ่มขีดความสามารถทางเทคโนโลยี การสร้างมูลค่าเพิ่มอย่างต่อเนื่อง ตลอดจนการส่งมอบผลตอบแทนระยะยาวให้แก่ผู้ถือหุ้นและผู้มีส่วนได้เสียทุกภาคส่วน ทั้งนี้ การเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีครั้งนี้สอดคล้องกับผลประกอบการไตรมาส 1/2569 ของ SMT ที่เริ่มสะท้อนการฟื้นตัวและการเติบโตเชิงคุณภาพของธุรกิจ หลังบริษัทฯ สามารถพลิกกลับมาทำกำไร พร้อมเดินหน้าสร้าง New Growth Engine ผ่านการลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูงและการพัฒนาศักยภาพการผลิตแบบ True Vertical Integration อย่างต่อเนื่อง

• ข่าวสตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์
• ข่าวอิเล็กทรอนิกส์
• ข่าวGeneration
• ข่าวขับเคลื่อน
• ข่าวอุตสาหกรรม